任奇伟

紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO

任奇伟先生是著名的半导体技术专家，正高级工程师，国际电气与电子工程师学会（IEEE）高级会员，陕西省半导体行业协会副理事长。此外，他在半导体领域有近20年的企业管理和运营经验，获西安市“国家级领军人才”称号。

紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士在半导体行业有深厚的技术及企业管理背景，曾是荷兰飞利浦半导体公司的高级工程师和项目负责人，主要从事智能卡芯片的设计和研发工作。之后，他加入德国奇梦达公司西安研发中心，担任设计总监。2009年他推动浪潮集团收购该研发中心，改制重建为西安华芯半导体有限公司，担任公司总经理负责公司全面运营，同时兼任山东华芯半导体高级副总裁，2015年西安华芯半导体有限公司被紫光集团收购并更名后，任西安紫光国芯半导体有限公司的总经理/总裁，负责公司集成电路芯片及相关系统产品的开发、量产销售。任奇伟先生还曾担任过紫光国芯微电子股份有限公司的副总裁。北京紫光存储科技有限公司CEO及相关子公司董事长。作为课题负责人和首席专家，任奇伟先生负责过国家科技重大专项“核高基”有关课题，国家“863”计划主题项目研究等。

任奇伟先生拥有清华大学学士和硕士学位，及荷兰代尔夫特理工大学博士学位，均为微电子专业。他还曾任山东省“泰山学者”，西安交通大学电信学院兼职教授。

演讲摘要：

6G半导体/芯片之路初探

经过业界几年的共同努力，ITU 已经明确了6G的愿景及关键核心指标定义，给出了标准制定时间路标。

部分关键核心指标的量化值还在讨论中，将影响未来6G系统实现的复杂度。

6G标准的发展也从核心技术研究转入凝聚共识、形成框架、达成一致协议的阶段了。

本次演讲将分享紫光展锐对未来6G空口设计框架的初步观点及相关核心技术，并指出其对下一代6G芯片设计带来哪些影响。