先进材料论坛


日期： 2025年3月26日 周三
时间： 09:00-12:00
地点： 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用发展，全球硅晶圆出货量将于2023年第四季度触底反弹，2024年预计增长8.5%至13578百万平方英寸，2025年将再创历史新高。预示着全球半导体材料市场也将克服消费电子需求疲软和宏观经济的影响，企稳回升， 2024年预计将增长超过15%。

半导体材料产业链是半导体制造产业的基础，需要长期持续不断投入创新以应对新应用新需求。在即将到来的产业复苏周期中，如何把握产业发展方向并获取更多市场价值？技术创新发展如何？全球产业链合作及投资机会何在？

第三届先进材料论坛，将邀请国内和国际领袖，专家和产业代表，从全球产业视野，分享半导体材料的最新技术成果，前沿趋势，领袖看法和意见。相信对于半导体材料企业及产业相关人士都极具价值。


往届信息：SEMICON China - 先进材料论坛

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