设计创新论坛：AI 智能应用和汽车芯片
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日期：
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2026年3月26日 周四
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时间：
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15:30-17:25
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店，三楼，上海厅 3
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现场提供中英文同声传译
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人工智能正以前所未有的速度推动集成电路设计范式的变革。从大模型训练到边缘端推理，AI应用对芯片的算力、能效和可重构性提出全新要求，推动领域专用架构（DSA）、异构集成、Chiplet及AI赋能的EDA工具等前沿设计方法加速落地。据Yole预测，2026年全球AI芯片市场规模将突破千亿美元，设计创新已成为各国竞相布局的战略高地。
本论坛聚焦AI驱动下的IC设计创新，汇聚全球顶尖芯片专家和领袖，探讨如何构建面向未来的智能芯片生态。论坛旨在搭建国际化交流平台，促进全球产业链在AI时代下的深度合作与共同创新。
Organizers
Sponsors
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Agenda / 议程
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15:00-15:30
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Registration 注册
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15:30-15:40
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Welcome Speech 欢迎致辞
Lily Feng, President, SEMI China
冯莉，SEMI中国总裁
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15:40-15:45
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Opening Remark 开幕致辞
Moderator / 主持人
Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group
戚肖宁，阿里巴巴集团副总裁
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15:45-16:05
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XuanTie RISC-V-Pioneering Architectures for the Future of Intelligent Computing
玄铁RISC-V—创新架构推动智算未来
ChunQiang Li, RISC-V Software Vice President, Alibaba DAMO Academy
李春强，阿里巴巴达摩院RISC-V 软件副总裁
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16:05-16:25
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How Long Will the GPU Boom Last?
GPU还能热多久
Qing Chu, Chairman/CEO, NPC Tech
楚庆，智识神工董事长、首席执行官
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16:25-16:45
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Scaling Intelligence: a platform led approach to scale AI-Driven analytics across the semiconductor ecosystem
智能规模化：平台驱动，赋能半导体全生态AI分析规模化落地
Dr. Michael Yu, VP of Solutions Engineering & Asia Enterprise, PDF Solutions
俞冠源，PDF Solutions亚太区副总裁
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16:45-17:05
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From Design to Test: How AI Chips Drive New DFT, Thermal, and Quality Requirements and Solutions
从设计到测试：AI芯片带来的挑战与解决方案
Fisher Zhang, Director & Auto Compute Business Unit Manager, Teradyne
张震宇，泰瑞达全球汽车与计算事业部总监
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17:05-17:25
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Open Chiplet Altas for Future Intelligence
未来智能开放晶粒架构蓝图
Wei-Han Lien, Sr. Fellow, Architecture, Tenstorrent
练维汉，Tenstorrent首席架构师
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* 议程以最终版为准
* The agenda is subject to being updated.
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联系我们：
Hannah Zhao 021-60278571
hzhao@semi.org
