设计创新论坛：AI 智能应用和汽车芯片


日期： 2026年3月26日 周四
时间： 15:30-17:25
地点： 上海浦东嘉里大酒店，三楼，上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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人工智能正以前所未有的速度推动集成电路设计范式的变革。从大模型训练到边缘端推理，AI应用对芯片的算力、能效和可重构性提出全新要求，推动领域专用架构（DSA）、异构集成、Chiplet及AI赋能的EDA工具等前沿设计方法加速落地。据Yole预测，2026年全球AI芯片市场规模将突破千亿美元，设计创新已成为各国竞相布局的战略高地。

本论坛聚焦AI驱动下的IC设计创新，汇聚全球顶尖芯片专家和领袖，探讨如何构建面向未来的智能芯片生态。论坛旨在搭建国际化交流平台，促进全球产业链在AI时代下的深度合作与共同创新。

Organizers
         
   
         

Agenda / 议程
   
15:00-15:30 Registration 注册
   
15:30-15:40
Welcome Speech 欢迎致辞
Lily Feng, President, SEMI China
冯莉，SEMI中国总裁
   
15:40-15:45
Opening Remark 开幕致辞
Moderator / 主持人
Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group
戚肖宁，阿里巴巴集团副总裁
   
15:45-16:05
XuanTie RISC-V-Pioneering Architectures for the Future of Intelligent Computing
玄铁RISC-V—创新架构推动智算未来
ChunQiang Li, RISC-V Software Vice President, Alibaba DAMO Academy
李春强，阿里巴巴达摩院RISC-V 软件副总裁
   
16:05-16:25
Qing Chu, Chairman/CEO, NPC Tech
楚庆，智识神工董事长、首席执行官
   
16:25-16:45 TBD
   
16:45-17:05
Fisher Zhang, General Manager, Complex SOC BU, Asia, Teradyne
张震宇，泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理
   
17:05-17:25
Smiths Interconnect
   
* 议程以最终版为准
* The agenda is subject to being updated.
   

联系我们：
Hannah Zhao 021-60278571 hzhao@semi.org