设计创新论坛：AI智能应用和汽车芯片
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日期：
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2025年3月27日 周四
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时间：
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15:30-17:30
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
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现场提供中英文同声传译
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全球半导体市场正以惊人的速度增长，预计到2030年市场规模将突破1万亿美元，而AI将成为这一增长的核心引擎。Deepseek的横空出世，凭借其创新的架构，大大提升了芯片的设计效率，降低设计成本，为半导体产业链的智能化升级注入强劲动力，进一步加速了半导体产业发展。与此同时，汽车芯片作为AI落地的重要场景，市场规模预计在2027年将达到880亿美元，为智能化出行提供强大支撑。
本届“设计创新论坛：AI智能应用和汽车芯片”，将邀请全球芯片设计行业领袖们，分享创新案例和技术突破，探讨AI如何赋能半导体产业链升级，以及如何把握未来机遇。
Organizers
Sponsors
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Agenda / 议程
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15:00-15:30
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Registration 注册
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15:30-15:35
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Welcome Speech 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁
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15:35-15:50
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Opening Remark 开幕致辞
Moderator / 主持人
Danny Perng, Senior Vice President PacRim, Siemens EDA
彭启煌，西门子EDA，全球资深副总裁、亚太区总裁
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15:50-16:15
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VIP Keynote Speech 主题演讲
About AI: 3 Predictions and 2 Traps
关于AI：3个预测和2个陷阱
Qing Chu, Chairman/CEO, NPC Tech
楚庆，智识神工董事长、首席执行官
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16:15-16:40
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Firmware, Hardware and Software, Positioning CPU
心件 硬软件 定位CPU
Rosemary W.Ho, Founder, Chairman & CEO, CIP United Co.
何薇玲，上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官
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16:40-17:05
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DevOpsForTest: embrace the chip quality for ADAS chips with automated flow and continuously integration
DevOpsForTest：利用自动化流程和持续集成提升车用芯片的质量
Fisher Zhang, General Manager, Complex SOC BU, Asia, Teradyne
张震宇，泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理
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17:05-17:30
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Boosting the Development of Large-Scale Digital Chip Design
合见工软助力数字大芯片设计发展
Sherry Xu, President, Shanghai UniVista lndustrial Software Group Co., Ltd.
徐昀，上海合见工业软件集团总经理
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* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
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