设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛
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日期：
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2024年3月21日 周四
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时间：
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15:30-17:30
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
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现场提供中英文同声传译
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在线登记 上届回顾
WSTS最新预测，2023年全球半导体市场下跌9.4%，而汽车是 2023 年半导体市场的唯一亮点。
2023年，中国全年汽车总销量突破3000万辆“天花板”，其中新能源车达到940万辆。标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将在未来七年内增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1542美元。在销量和半导体用量增长的双重驱动下，从2021年到2030年，汽车半导体的复合年增长率将达到整个半导体市场增长率的两倍。把握汽车半导体机遇，已然成为产业链共识。
本届“设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛”，将邀请全球汽车芯片设计行业领袖们共聚一堂，分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势，探讨行业机会和挑战。
Organizers
Sponsors
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Agenda / 议程
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15:00-15:30
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Registration 注册
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15:30-15:40
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Opening Remark 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁
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Moderator / 主持人
Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group
戚肖宁，阿里巴巴集团副总裁
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15:40-16:00
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Automotive Semiconductors: Discussing the Big Opportunities and the Big Questions
Christopher Thomas, Chairman, Integrated Insights
唐睿思，Integrated Insights董事长
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16:00-16:20
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AIGC opens semiconductor feast
AIGC开启半导体盛宴
Rosemary W.Ho, Founder, Chairman & CEO, CIP United Co.
何薇玲，上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官
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16:20-16:40
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MEMS Sensors for Automobile Industry is the Next Growth Opportunity
David Wang, CEO, MiraMEMS
汪达炜，苏州明皜传感科技股份有限公司CEO
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16:40-17:00
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硅光技术闪耀AI时代
KE Zhang, Founder, GM, SILITH
张轲，赛丽科技创始人、总经理
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* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
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