异构集成（先进封装）国际会议


日期： 2025年3月25日 周二
时间： 09:30-17:30
地点： 上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 1
现场提供中英文同声传译

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自ChatGPT问世，生成式AI 和HPC的应用呈指数式增长，进一步推升了对于巨大算力、高速传输、海量存储，极低能耗的芯片需求，半导体产业突破了晶体管尺寸微缩的单一路径，以异构集成为代表的系统集成得到快速发展。异构集成利用2D, 2.5D, 3DIC封装集成Chiplet，融合Hybrid bonding、TGV、HBM，通过系统协同设计集成多模块和子系统，为塑造AI未来夯实基础。

异构集成和Chiplet的发展现状如何？产业主要挑战和解决方案在哪里？

异构集成国际会议（HIIC 2025）聚焦异构集成关键技术与产业方向，凝聚产业链上下游智慧。在这里，您将聆听行业领袖的深度见解，共同剖析技术难题，探索产业发展新路径，把握AI智能浪潮下的半导体产业发展的新机遇。


主办：
 


主题：
♦ 异构集成路线图 (HIR)
♦ Chiplet发展和生态
♦ 混合键合，TGV，HBM技术
♦ 核心设备和材料
♦ 产业和市场趋势


Agenda / 议程
   
09:00-09:30 Registration 来宾登记
   
09:30-10:00
 Welcome speech 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁
   
10:00-12:00 Keynote Session：Heterogeneous integration and Chiplet technology
主旨演讲：异构集成和Chiplet技术
   
Dr. Sheng Liu
Academician, Chinese Academy of Sciences
Executive Dean of the Industrial Science Research Institute, Dean of the School of Power and Machinery, and Vice Dean of the School of Microelectronics at Wuhan University
刘胜 中国科学院院士
武汉大学工业科学研究院执行院长，动力与机械学院院长，微电子学院副院长
   
  CHOON HEUNG LEE, SVP, Intel
李春兴，英特尔高级副总裁（TBD）
   
  ASE/SPIL
   
  通富微电
   
Jian Chen, Chief Architect, Aliyun, board member of CXL and UCle
陈健，阿里云智能首席云服务器架构师，CXL和UCle董事会成员
   
12:00-13:30 Lunch break 午餐
   
13:30-15:10 Session 1：Challenges and Solutions in processes and materials
专题1：工艺和材料的挑战及解决方案
   
Dr. Surya Bhattacharya, Director, System in Package (SiP) A*Star Institute of Microelectronics (IME)
Dr. Surya Bhattacharya，新加坡科技研究局微电子研究院，系统封装部主任
   
  Reserved
   
  Reserved
   
15:10-15:20 Break
   
15:20-16:35 Session 2：Ecosystem adapts to AI development
专题2：AI发展下的产业生态
   
  Li Yao, Head of Packaging Design Engineering Department, Unisoc
姚力，封装设计工程部部长，紫光展锐
   
  Terry Wu(副总经理，沛顿)
   
  Reserved
   
E. Jan Vardaman, President of TechSearch International, Inc.
E. Jan Vardaman, TechSearch International, Inc. 总裁
   
16:35-16:45 Closing remark
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
   

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