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日期：2015年3月18日 （星期三）
时间：09:30-11:50
地点：上海浦东嘉里大酒店 浦东大宴会厅2+3
国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，我国集成电路产业到2015年需要实现3500亿元销售，到2020年达到全球份额的30%，国内市场的50%。面对这样的战略目标，必须实现20%以上的复合年增长，而这给服务中国芯片厂的设备和材料商带来了一个巨大的机遇，同时也是一个巨大的挑战。国际企业应当如何来调整自身战略，来支持中国产业的需求？国产设备和材料企业如何实现技术和市场的突破？作为一个高度国际化的产业，集成电路的发展必须走开放、合作的路径，在自主创新与国际合作中，找到一种共赢的模式。同时，我们也欢迎二手设备厂商的共同参与，有效配置资源，降低成本。
有鉴于此，SEMICON China 2015 “中国装备和材料论坛”特邀集成电路设备和材料企业的专家们和芯片制造业的客户们，共同探讨如何携手共进，迎接中国集成电路的新纪元。
Takashi Hayakawa
王溯
大会主席：陈捷, 东电电子（上海）有限公司总裁
9:30~9:35
开幕致辞
9:35~9:55
创新发展，合作共赢，推进中国半导体装备快速发展
张国铭
北京七星华创电子股份有限公司副总经理
9:55~10:15
Equipment & Process Technologies for 3D Structural Devices
Senior Manager of TEL Corporate Marketing，Tokyo Electron
10:15~10:35
差异化技术的创新与中国半导体装备工业发展的未来
王晖
盛美半导体
10:35~10:45
茶歇
10:45~11:05
三维封装互联工艺研究
上海新阳半导体材料股份有限公司，技术总监兼技术中心主任
11:05~11:40
圆桌讨论
嘉宾主持：叶甜春
张国铭，七星华创,；王晖，盛美半导体；孙江燕，新阳半导体；姚力军，宁波江丰；王淑敏，安集
11:45~11:50
现场幸运抽奖
Mr. Jesse Zhang
Tel: +86-21-60278558
Email: wdzhang@semi.org
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类型 |
提前注册并付费（3月2日之前） |
注册费（3月2日之后）及现场付费 |
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听众 |
RMB 600/位 |
RMB 800/位 |
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讲师 |
Free |
Free |
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