先进封装论坛 - 异构集成
| 日期： | 2019年3月21日 星期四 |
| 地点： | 上海浦东嘉里大酒店，浦东厅1+2+3 |
| 地址： | 上海市浦东新区花木路1388号 |
同时，人工智能，自动驾驶，5G，物联网等新兴产业的发展，使得异构集成先进封装的需求越来越强烈。
在本次先进封装论坛中，我们邀请了来自全球异构集成封测企业，设备及材料企业的专家们，分享他们关于未来技术发展路线，挑战及解决方案的想法。
SPONSORS
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Moderator / 主持人 Dr. Huili Fu 符会利 Senior Technical Advisor, Huawei 华为，高级技术顾问 |
13:00-13:10
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Welcome and Introduction / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 President, SEMI China SEMI，全球副总裁、中国区总裁 |
13:10-13:35
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Development of Advance SiP Technology and Applications 先进SiP技术的开发和应用 Dr. Steve Liang 梁新夫 Senior Vice President, JCET 江苏长电科技，高级副总裁 |
13:35-14:00
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Heterogeneous Product Customization：More than Moore Integration 异构产品定制：超越摩尔的集成方案 Xuewu Gao 高学武 Corporate Vice President, Mediatek Inc. 聯發科技，副總經理 |
14:00-14:25
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New Interconnection in Advanced Packaging - Fan Out 先进封装最新内连接技术——扇出型封装 Oscar Feng 冯耀信 Senior Director, ASE 日月光集团，资深处长 |
14:25-14:50
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The development of formulated cleans for enabling packaging processes 开发引领先进半导体封装的湿法蚀刻和清洗液 Dr. Tianniu (Rick) Chen 陳天牛 Vice President of Global SP&C, Versum Materials 慧瞻材料科技，全球表面清洗和处理副總裁 |
| 14:50-15:00 | Break / 休息 |
15:00-15:25
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Packaging Integration - A Complementary Solution to CMOS Scaling 利用封装集成技术应对CMOS缩微调整 Russell LIU 刘宏钧 VP, Marketing and BD, WLCSP 苏州晶方半导体，市场和业务拓展副总裁 |
15:25-15:50
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Heterogeneous Integration for SiP SiP异构集成 Jensen Tsai Director, SPIL 矽品，总监 |
15:50-16:15
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Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices 先进封装对下一代半导体器件开发密切相关 Manish Ranjan Managing Director, Advanced Packaging Customer Operations, Lam research 泛林半导体，先进封装客户运营，董事总经理 |
16:15-16:40
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Heterogeneous Integration Roadmap 异构集成路线图 Jan Verdaman President, TechSearch International |
| 16:40-16:50 |
Lucky Draw, Sponsored by PhiChem Materials (Mate 20 Pro) 观众抽奖，由飞凯材料特别赞助 (Mate 20 Pro) |
| 16:50-16:55 | Closing Remark / 闭幕词 |
* 议程变化恕不另行通知
了解更多论坛信息及市场宣传机会，请直接与我们联系：
Hannah Zhao
Tel: 021-60278571
Email: hzhao@semi.org