SEMICON China - 半导体智能制造-未来工厂

半导体智能制造-未来工厂

日期：	2023年6月28日周三
时间：	14:00-17:00
地点：	上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅

现场提供中英文同声传译

在线登记上届回顾

第四次工业革命，或工业4.0，彻底改变了自动化监控，提高了生产效率，改善了产品质量。工业5.0是即将到来的下一次工业革命。

如欧盟委员会提出，工业5.0的三个核心要素为：以人为中心、可持续和韧性。

未来工厂将在4.0上升级，合理统筹“人”“信息系统”“物理系统”三者之间的关系。半导体行业将是智能制造的信息标，只有迅速占据多样性的制造需求，才能创造众多商业模式。

钻石赞助：

铂金赞助：

Agenda / 议程

	主持人： Dr. LU LINGZHI，Chairman & CEO MANAGING DIRECTOR, FA Software (Shanghai) Co., Ltd. 吕凌志，董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR，上扬软件 (上海) 有限公司

14:00 - 14:10	致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁

14:10 - 14:35	The Next Breakthrough in Semiconductor Manufacturing with Machine Learning, Process Simulation, and Advanced Instrumentation 利用机器学习、工艺模拟和先进仪器实现半导体制造的下一个突破 Joseph Ervin, Senior Director, Semiconductor Software Products, Lam Research Joseph Ervin, 半导体软件产品高级总监，泛林集团

14:35 - 15:00	Intelligent Manufacturing Evolution: From Intelligence to Man-machine Integration 智造之路：从智能化到人机融合 Frank Cao, Director, FA SOFTWARE (Shanghai) Co., Ltd. 曹杨，技术总监，上扬软件 (上海) 有限公司

15:00 - 15:25	Siemens QMS facilitates Semi-conductor customers to satisfy automotive quality requirements 西门子QMS助力半导体企业满足车规级质量体系 Jessica Liu, QMS PFD, Siemens 刘佳，QMS产品推广经理，西门子

15:25 - 15:50	Innovative Technology Drives FAB's Yield Improvement 创新技术驱动半导体工厂良率提升 Steve Xiao, GM of Semiconductor BU，Getech Technology CO., LTD. 肖长宝，半导体事业部总经理，格创东智科技有限公司

15:50 - 16:15	Smart Manufacturing⁺Accelerates 12" FAB capacity Ramp-up 智能制造⁺加速12吋FAB产能 Ramp-up Vincent Chiu，CMO，Wuxi Xinxiang Information Technology CO., LTD. 邱崧恒，首席战略发展官，无锡芯享信息科技有限公司

16:15 - 16:40	华为数字底座助力集成电路工业新四化 Daniel Ai 艾小平中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师，华为技术有限公司

16:40 - 17:00	Closing Keynote Yanqing Li，General Manager，Changchun Changguang Yuanchen Microelectronic Technology Co., Ltd. 李彦庆，总经理，长春长光圆辰微电子技术有限公司

* Agenda is subject to change * 会议议程更新中，以会议现场资料为准。