先进晶圆制造论坛

日期： 2020年6月28日 周日
时间： 09:20 – 11:50
地点： 上海浦东嘉里大酒店，浦东厅1+2+3
地址： 上海市浦东新区花木路1388号

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集成电路发明距今已经61年，在摩尔定律的推动下，线宽每年缩小，性能不断提升，目前，高端市场被7nm, 10nm, 14/16nm占据，台积电5nm即将量产，intel 7nm 进展顺利，5nm 正在研发. FinFET已经发明多年，负电容场效应晶体管(NCFET)等新技术是否能继续推动产业发展？在本届论坛中，我们将请台积电，硅产业集团, EDA，研发机构，分析机构等等共同探讨。

SPONSORS

 
         
Agenda / 议程
   
09:20 – 11:50 Moderator / 主持人
Richard Jiang, VP, PNCS
蒋庭明，副总裁，至纯科技
   
09:20 – 09:45
 3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM
Kong Tjien Lim, Director, Semiconductor, Thermo Fisher Scientific
林光健，赛默飞世尔科技，半导体事业部中国区业务总监
   
09:45 – 10:10
 A New Era of Supply Chain Collaboration: Driving Socially Responsible Semiconductor
Jeff Cheng, Head of TSMC Nanjing Quality & Reliability organization
郑吉峰，台积电（南京）有限公司品质暨可靠性组织负责人
   
10:10 – 10:35
 Opportunity of China's 300mm Wafer Supply
中国制造300毫米大硅片的机遇
Dr. Wei Li, Chairman, Zing Semiconductor Corporation
李炜 博士，上海新昇半导体科技有限公司董事长
   
10:35 – 11:00
 Accurate etch modeling with high-volume metrology and deep-learning technology
Wei Yuan
袁伟
   
11:00 – 11:25
THE BRIDGE of Fab & Fabless
Actel Niu，Mentor, A Siemens Business，Account Technical Manager
牛风举，明导电子，资深技术经理
   
11:25 – 11:50
 Materials for Emerging Device Applications
Jiaqi Tian, Market Analyst, TECHCET LLC
田嘉齐，市场分析师，TECHCET LLC